iPhone 18 Pro首发：苹果自研新5G基带

  近来，业界闻名爆料人士Mark Gurman泄漏了一则重磅音讯：苹果首款自研5G基带芯片将正式应用于行将发布的iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备上。这一音讯标志着苹果在自主研制移动通讯技能方面取得了重大突破，也预示着苹果将在未来几年内逐渐脱节对高通等供货商的依靠。

  据悉，苹果自研的5G基带芯片代号为Sinope，为了打造这一代替高通的5G解决方案，苹果投入了很多资源。据业界人士泄漏，苹果在全世界内建立了多个测验和工程实验室，并斥资数十亿美元用于研制。此外，苹果还花费约10亿美元收买了英特尔的一个部分，以加快5G基带芯片的研制进程。

  虽然Sinope在功能上存在必定短板，但苹果并未因而停步。据Mark Gurman泄漏，苹果第二代5G基带芯片将于2026年露脸，并首发搭载于iPhone 18 Pro系列。一起，2027年的iPad Pro也将运用这颗基带芯片。与前一代比较，苹果第二代5G基带芯片在功能上有了明显提高。据爆料，该芯片的将到达6Gbps，并支撑5G毫米波技能，然后弥补了Sinope在功能上的缺乏。